3C電子工業(yè)
▼檢查手機(jī)中框的平整度。
將測(cè)得的內(nèi)臺(tái)階面積作為擬合平面，然后計(jì)算取點(diǎn)到擬合平面的高度差。平面度范圍的精度為0.009毫米。
▼檢測(cè)手機(jī)中板的平整度和臺(tái)階高低差。
在待檢測(cè)區(qū)域選擇點(diǎn)來擬合平面，并計(jì)算每個(gè)點(diǎn)與擬合平面之間的距離。極差的精度范圍為0.01毫米..
▼攝像頭支架平整度測(cè)試
在待檢測(cè)區(qū)域選擇點(diǎn)來擬合平面，并計(jì)算每個(gè)點(diǎn)與擬合平面之間的距離。極限測(cè)距精度范圍小于0.006毫米..
▼手機(jī)網(wǎng)支架(沖壓焊件)平面度和高度差檢測(cè)
根據(jù)圖紙要求，在被測(cè)零件上取點(diǎn)，檢查平面度和高度差是否在公差范圍內(nèi)，極限精度范圍為0.002mm和0.005 mm..
在產(chǎn)品裝配領(lǐng)域的應(yīng)用
▼零件的安裝位置和變形檢測(cè)
▼密封殼體膠合連續(xù)性測(cè)試
檢查膠縫的連續(xù)性、高度、寬度等信息。
注:成像實(shí)驗(yàn)需要透明膠帶。
▼針針高度檢測(cè)和位置檢測(cè)
測(cè)量每個(gè)待測(cè)引腳的高度數(shù)據(jù)，以及引腳的高度數(shù)據(jù)和引腳之間的相對(duì)平面位置。本項(xiàng)目是2D檢測(cè)和3D檢測(cè)的結(jié)合，廣泛應(yīng)用于汽車電子連接器的端子檢測(cè)。
▼筆記本組裝制造領(lǐng)域
鍵盤鍵帽高度檢測(cè)
▼產(chǎn)品組裝檢驗(yàn)
手機(jī)和筆記本裝配過程中螺絲泄漏和浮動(dòng)的檢測(cè)