巴塞羅那當地時間2月26日，舉世矚目的MWC2018正式拉開帷幕。作為移動通信技術領域最重要的展會，MWC一直是各大手機廠商發(fā)布產品和技術的地方。公司展示最新技術的舞臺。在本次展會中，來自世界各地的科技巨頭齊聚一堂，為全球消費者帶來一場巔峰科技盛宴。
聯(lián)發(fā)科發(fā)布最新helio P系列芯片平臺
在MWC2018中，智能手機、5G、AI技術成為關注的焦點，各行業(yè)巨頭紛紛發(fā)布相關技術和產品。據悉，全球第二大移動終端芯片廠商聯(lián)發(fā)科在本次展會中發(fā)布了最新的helio P系列芯片平臺。與上一代相比，這一代helio P系列芯片平臺能耗更低，性能更強。除了新發(fā)布的芯片平臺，聯(lián)發(fā)科展臺的手機3D傳感器攝像頭也引起了廣泛關注。據報道，新的P系列芯片平臺將支持Obi中光3D傳感器攝像頭。聯(lián)發(fā)科平臺參考設計與Obi中光3D傳感技術的完全適配，意味著Android陣營即將迎來3D傳感新時代。
聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)略入股，奧比中光成功研發(fā)手機前置3D攝像頭。
當今智能手機市場瞬息萬變，為消費者提供差異化體驗成為各大手機廠商增加收入的重要途徑。在此背景下，聯(lián)發(fā)科力求創(chuàng)新求變，積極布局AI人工智能領域。2016年，來自深圳3D傳感技術制造商歐比中光強勢崛起。為了探索前沿的3D傳感技術，整合自身的R&D優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)略投資歐比中廣。同年，奧比中光開始研發(fā)專用于手機的前置3D傳感器攝像頭。
最新的helio P系列芯片平臺支持Obi中光3D傳感器攝像頭。
2017年9月，蘋果正式發(fā)布iPhone X，全新的前置3D傳感器攝像頭、face ID、AR表情等功能讓消費者耳目一新。就在大家都認為蘋果會壟斷手機3D傳感技術，瘋狂收割市場的時候，來自深圳歐比中廣已經成功研發(fā)——手機前置3D攝像頭模組Astra P。記者獲悉，iPhone X發(fā)布僅兩個月，奧比中光就將模組樣品寄給了聯(lián)發(fā)科和國內前3的手機廠商。由此，歐比中廣成為國內首家向手機前置3D攝像頭送樣的廠商。
Astra P可以實現iphone X的face ID、AR表情等功能。
歐比中廣創(chuàng)始人兼董事長黃元浩告訴記者，3D傳感器攝像頭可以實現3D人臉識別、AR表情、照片優(yōu)化等功能，也被視為智能手機的下一代攝像頭傳感技術。他還表示，阿斯特拉研發(fā)成功后，奧比中光已與國內Top 3手機廠商合作，并取得實質性進展。預計搭載歐比中廣前置3D攝像頭的智能手機將于今年推向市場。
堪比iPhone X，安卓陣營進入3D人臉識別時代。
每年春天，國內外各大手機廠商都會發(fā)布自己的旗艦機型。目前為止的消息來看，華為、OPPO、vivo、小米等國產廠商都有可能推出前置3D攝像頭的旗艦機。由此看來，3D攝像頭將成為安卓手機的標配，安卓陣營也將進入3D傳感時代。
安卓陣營3D傳感時代的開啟，離不開歐比中廣、聯(lián)發(fā)科這樣的公司的市場戰(zhàn)略洞察力。正是因為對技術發(fā)展趨勢和消費市場的深刻洞察，這些企業(yè)才能迅速切入前沿科技領域，成功研發(fā)出堪比蘋果、微軟等國際巨頭的科技產品。
歐比中廣為螞蟻金服和肯德基的刷臉支付設備提供3D傳感器攝像頭。
黃元豪透露，2018年歐比中廣的業(yè)務重點將在智能手機領域。目前手機前置3D攝像頭準備工作已經就緒，即將開始量產。核心部件量產指日可待，各大安卓手機廠商將陸續(xù)發(fā)布前置3D攝像頭的旗艦機型。億萬安卓用戶終于可以享受3D人臉解鎖、AR表情等功能了。Android 3D傳感技術最終能匹敵iphone X嗎？讓我們拭目以待。